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    SMT溫度曲線

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    SMT溫度曲線

    2-5-4推薦的回流焊曲線



    適用于Sn63Sn62-Ag2焊膏

    1) 預熱區(Preheat) 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
    2) 保溫區(Soak) 溫度 149-180℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
    3) 回流區(Reflow) 最高溫度215-235℃ 180℃以上時間 45-60S
    4) 冷卻區(Cool down) 最快溫降爲 4℃/s。
    (注:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)
    2-5-5推薦的回流焊曲線適用于WH-326  WH-373焊膏


    1) 預熱區(Preheat) 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
    2) 保溫區(Soak) 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
    3) 回流區(Reflow) 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
    4) 冷卻區(Cool down) 最快溫降爲 4℃/s。
    注意:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)

    2-3-5 WH-138G-M Sn42Bi58回流溫度曲線圖

    1) 預熱區(Preheat) 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
    2) 保溫區(Soak) 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
    3) 回流區(Reflow) 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
    4) 冷卻區(Cool down) 最快溫降爲 4℃/s。
    注意:最佳回流溫度曲線,因基闆及回流焊設備性能不同而有所差異。請依據使用的基闆與回流焊設備確認實際的溫度曲線。推薦環境參數爲,溫度25±2℃,濕度45%-65% .)

     


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