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    2-6不良現象分析

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    2-6不良現象分析

    2-6不良現象分析
    2-6-1 錫球

    Ⅰ印後太久未回流。
    Ⅱ印刷太厚,元件壓下後多餘錫溢流。
    Ⅲ回流焊時升溫區升溫過高,引起爆沸。
    Ⅳ貼片時壓力過大,膏體塌陷到油墨上。

    2-6-2 連焊

    Ⅰ 主要在 IC 上。
    Ⅱ 模闆太厚,使錫膏溢流。
    Ⅲ IC 放錯位,一般不要超過 1/3。
    Ⅳ 回流焊時間太長。
    Ⅴ 印刷時壓力太大,使印刷圖形模糊。

    2-6-3 空焊(立碑)

    Ⅰ 印刷不均勻。
    Ⅱ 一側錫厚,另一側錫薄。貼片位置不正,引起受力不均。端焊頭氧化、使兩端親和力不同。 端焊點寬窄不同導緻親和力不同。
    Ⅲ 回流焊預熱區預熱不足或不均。

    2-6-4 少錫

    闆面上下溫度不均,下面高上面低,錫膏下面先融,錫已散開,這時可以讓下邊低一點上邊高一點。

    2-6-5 殘餘物過多

    主要是溫度設置問題??梢越档烷浬戏綔囟壬呦路綔囟?。

    2-6-6 冷焊:

    溫度低,焊錫剛熔融即出爐。 密集焊點區易發生??裳娱L升溫區或升高峰值溫度。 陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。

     



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